Xitoyda turli xil navlarga ega yuzlab energiya modullari ishlab chiqaruvchilari mavjud. AC-DC quvvat modullari va DC-DC quvvat modullarining ikkita asosiy toifasi mavjud. DC-DC quvvat modullari ulkan ishlab chiqarish va sotish hajmiga ega. Belgilash tarkibi spetsifikatsiyalar va modellarni, parametrlarning tavsiflarini, LOGO kompaniyasini va pin ta'riflarini o'z ichiga oladi. Kutmoq.
Quvvat moduli qobig'ining materiali quyidagilarga bo'linadi.
1. Plastik (fuqarolik mahsulotlari, ko'p miqdordagi va ingichka, isitilmaydigan chig'anoqlar uchun mos, odatda yopishtirilgan qog'oz yorliqlari va PVX stikerlari shaklida).
2. Alyuminiy qobig'ining oksidlanishini davolash (fuqarolik mahsulotlari, ekranli bosma ko'pincha ishlatiladi).
3. Mis purkagichli bo'yoq (harbiy mahsulotlar, oz miqdordagi va katta foyda, asosan ekranga bosib chiqarish).
4. Mis nikel bilan qoplangan, mis bilan qoplangan 锘 (harbiy mahsulot, qobiqni isitishga yaroqli va topraklama himoya qilish uchun maxsus talablar va boshqalar. Ko'pincha ekran bosimi yoki issiqlikka bardoshli plastik stikerlar ishlatiladi).
Eski jarayon bilan bog'liq muammolar:
1. Qog'oz yorlig'i arzon bo'lsa-da, bu modulning issiqlik tarqalishiga ta'sir qiladi. Harorat ko'tarilganda, qog'oz yorlig'i shishib ketishi, deformatsiyasi yoki hatto tushishi oson.
2. Ekranni bosib chiqarish hajmi katta bo'lganda, ko'proq vaqt va mehnat talab etiladi. Ko'p turlari mavjud bo'lganda, tartib o'zgarishi moslashuvchan emas. Nikel bilan qoplangan mis tekis yuzaga ega va yaxshi bosilmaydi.
3. Modul quvvat manbalarining ko'p turlari mavjud va bosma hajmi kichik bo'lganda qog'oz yorliqlarining birlik narxi juda qimmat.
4. Qog'oz yorlig'i omborda uzoq vaqtdan beri saqlanib kelinmoqda, uni ko'tarish oson, yopishtiruvchi ishdan chiqishi oson va yopishqoqlikka ta'sir qiladi.
5. Mahsulotlarning xilma-xilligi ishchilarga etiketkalashda xato qilishlarini osonlashtiradi va mehnat zichligi yuqori.
6. Kam miqdordagi navlar uchun qog'oz yorlig'ini bosib chiqarish narxi yuqori, faqat printerni to'g'ridan-to'g'ri bosib chiqarish va yopishtirish uchun, laboratoriya mahsuloti kabi, navini ko'rsatmasdan.
Lazer belgilariga qo'yiladigan talablar:
1. Plastmassalar: Plastmassalarning tarkibi murakkab va lazerli markalash mashinalarining ta'siri juda boshqacha. Modul ishlab chiqaruvchilari uy-joy etkazib beruvchilardan plastiklarning tarkibi nisbatlarini aniq va chiroyli logotip bosilmaguncha o'zgartirishlarini so'rash tavsiya etiladi. Qobiqning himoya ta'siriga ta'sir qilmaydi.
2. Alyuminiy qobiq oksidlanishini davolash: lazer markalash mashinasining ta'siri juda yaxshi. Yangi paydo bo'lgan alyuminiy asta-sekin oksidlanib, rangini o'zgartiradi, ammo baribir aniq kontrast mavjud, ayniqsa qora qobiq, kontrast rang yanada ravshanroq. Alumina nisbatan barqaror va qobiqning himoya ta'siriga ta'sir qilmaydi.
3. Mis purkagich bo'yog'i: lazer markalash mashinasi faqat mis fonini ochish uchun bo'yoq qatlamini olib tashlashi mumkin. Ishlab chiqaruvchi uzoq vaqtdan keyin yashil patina tashqi ko'rinishiga ta'sir qilishidan xavotirda. Ishlab chiqaruvchining&# 39 sinov jarayoniga ko'ra, bu effekt hali ham muammo emas.
4. Nikel bilan qoplangan mis, nostaljik mis bilan qoplangan: qoplamaning qalinligi 7-8U ni tashkil qiladi va qoplamaga zarar etkazmaslik uchun 4U talab qilinadi. Lazer markalash mashinasining markirovka effekti juda yaxshi.
Lazerli markalash texnologiyasi, kontaktsiz zamonaviy aniq ishlov berish usuli sifatida, quvvat moduli korpusining yuzasida belgilanishi mumkin, ishlov beriladigan qism deformatsiya va ichki stressni keltirib chiqarmaydi, yuqori aniqlikdagi ishlov berish sifatini olish mumkin va ishlov berish sifati kafolatlangan. Lazerli markalashga yordam beradigan ko'rish tizimidan foydalanish lazer bilan ishlov berishning afzalliklarini yanada kengroq qilishi mumkin, bu nafaqat markalashning aniqligi muammosini hal qiladi, balki yuqori moslashuvchanlikka ham ega. Yoritgichlardan foydalanish, xarajatlarni kamaytirish va mahsulot qatorining avtomatlashtirilgan jarayonini yaxshilashga hojat yo'q. Qo'lda qatnashishni kamaytiring va tizim samaradorligini oshiring.